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PCB haute vitesse

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Description du produit

Nombre de couches : 22 L

Matériel:TU-883

Épaisseur du panneau : 3,2 mm ± 0,2 mm.

Min.Trace/Espace : 3/3 mil

Type de cuivre : HVLP

Via-in-Pad : VIPPO

Foret arrière : 12 ensembles

Impédance : 20 lignes

sur:

En vertu d'un:

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