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| État de disponibilité: | |
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| Quantité: | |
| Article | Avantages | définition |
Trou traversant en verre par rapport au trou traversant en silicium | Excellentes propriétés électriques haute fréquence | Le matériau en verre est un matériau isolant avec une constante diélectrique d'environ 13 seulement de celle du matériau en silicium et un facteur de perte de 2 à 3 ordres de grandeur inférieur à celui du matériau en silicium, ce qui réduit considérablement la perte de substrat et les effets parasites, garantissant ainsi l'intégrité de le signal transmis |
| Des substrats en verre ultra-fins de grande taille sont facilement disponibles | Les fabricants de verre tels que Corning, Asahi et SCHOTT peuvent fournir des panneaux de verre de très grande taille (> 2 m x 2 m) et ultra-minces (<50 ym) ainsi que des matériaux en verre flexibles ultra-fins. | |
| Faible coût | Bénéficiant de la facilité de disponibilité de panneaux de verre ultra-minces de grande taille et de l'absence de nécessité de déposer une couche isolante, le coût de production d'un adaptateur en verre n'est qu'environ 1/8 de celui d'un adaptateur à base de silicium. | |
| Flux de processus simple | Aucune couche isolante ne doit être déposée sur la surface du substrat et la paroi intérieure du TGV, et aucun amincissement n'est requis dans l'adaptateur ultra-fin | |
| Forte stabilité mécanique | Même lorsque l'épaisseur de l'adaptateur est inférieure à 225 pm, la déformation reste faible. |
Points de vente :
Technologie d'emballage avancée : Le système GCS-In-Package utilise la dernière technologie de substrat en verre mince, offrant une solution sophistiquée pour les exigences d'emballage haute densité dans les panneaux de quartz fondu.
Matériaux haute performance : Fabriqué à partir de verre fin de première qualité, le substrat offre une isolation électrique et une conductivité thermique exceptionnelles, essentielles au maintien de l'intégrité et des performances des panneaux de quartz fondu.
Intégrité améliorée du signal : La conception du substrat en verre mince minimise la perte de signal et la diaphonie, garantissant une transmission de données claire et précise au sein des panneaux de quartz fondu, ce qui est essentiel pour les applications haute fréquence.
Dimensions personnalisables : Disponible dans une variété de tailles et d'épaisseurs, le système GCS en boîtier peut être adapté aux besoins spécifiques de différentes applications de panneaux de quartz fondu, de la fabrication de semi-conducteurs aux instruments de haute précision.
Résistance mécanique robuste : La composition de verre du substrat offre une résistance mécanique élevée, le rendant résistant à la casse et adapté à une utilisation dans des environnements exigeants où la durabilité est essentielle.
Optimisé pour les applications haute fréquence : Conçu pour prendre en charge les opérations à haute fréquence, le système GCS est idéal pour les applications telles que les télécommunications, les systèmes radar et l'informatique avancée où la vitesse et la précision du signal sont primordiales.
Gestion thermique : Les propriétés thermiques du substrat de verre mince contribuent à une dissipation efficace de la chaleur dans les panneaux de quartz fondu, empêchant ainsi la surchauffe et prolongeant la durée de vie des composants.
Compatibilité avec les processus avancés : Conçu pour être compatible avec les dernières techniques de traitement des semi-conducteurs, y compris l'intégration 3D et la technologie via le silicium via (TSV), le système en boîtier GCS est à la pointe de l'innovation en microélectronique.
Fiabilité et longévité : L'utilisation de matériaux de haute qualité et de processus de fabrication avancés garantissent que le système GCS System-In-Package offre une fiabilité à long terme et un risque de défaillance réduit, même dans les conditions les plus difficiles.
Stabilité environnementale : Le substrat est conçu pour fonctionner efficacement dans une large plage de températures et d’environnements, ce qui le rend adapté aux applications intérieures et extérieures.
| Article | Avantages | définition |
Trou traversant en verre par rapport au trou traversant en silicium | Excellentes propriétés électriques haute fréquence | Le matériau en verre est un matériau isolant avec une constante diélectrique d'environ 13 seulement de celle du matériau en silicium et un facteur de perte de 2 à 3 ordres de grandeur inférieur à celui du matériau en silicium, ce qui réduit considérablement la perte de substrat et les effets parasites, garantissant ainsi l'intégrité de le signal transmis |
| Des substrats en verre ultra-fins de grande taille sont facilement disponibles | Les fabricants de verre tels que Corning, Asahi et SCHOTT peuvent fournir des panneaux de verre de très grande taille (> 2 m x 2 m) et ultra-minces (<50 ym) ainsi que des matériaux en verre flexibles ultra-fins. | |
| Faible coût | Bénéficiant de la facilité de disponibilité de panneaux de verre ultra-minces de grande taille et de l'absence de nécessité de déposer une couche isolante, le coût de production d'un adaptateur en verre n'est qu'environ 1/8 de celui d'un adaptateur à base de silicium. | |
| Flux de processus simple | Aucune couche isolante ne doit être déposée sur la surface du substrat et la paroi intérieure du TGV, et aucun amincissement n'est requis dans l'adaptateur ultra-fin | |
| Forte stabilité mécanique | Même lorsque l'épaisseur de l'adaptateur est inférieure à 225 pm, la déformation reste faible. |
Points de vente :
Technologie d'emballage avancée : Le système GCS-In-Package utilise la dernière technologie de substrat en verre mince, offrant une solution sophistiquée pour les exigences d'emballage haute densité dans les panneaux de quartz fondu.
Matériaux haute performance : Fabriqué à partir de verre fin de première qualité, le substrat offre une isolation électrique et une conductivité thermique exceptionnelles, essentielles au maintien de l'intégrité et des performances des panneaux de quartz fondu.
Intégrité améliorée du signal : La conception du substrat en verre mince minimise la perte de signal et la diaphonie, garantissant une transmission de données claire et précise au sein des panneaux de quartz fondu, ce qui est essentiel pour les applications haute fréquence.
Dimensions personnalisables : Disponible dans une variété de tailles et d'épaisseurs, le système GCS en boîtier peut être adapté aux besoins spécifiques de différentes applications de panneaux de quartz fondu, de la fabrication de semi-conducteurs aux instruments de haute précision.
Résistance mécanique robuste : La composition de verre du substrat offre une résistance mécanique élevée, le rendant résistant à la casse et adapté à une utilisation dans des environnements exigeants où la durabilité est essentielle.
Optimisé pour les applications haute fréquence : Conçu pour prendre en charge les opérations à haute fréquence, le système GCS est idéal pour les applications telles que les télécommunications, les systèmes radar et l'informatique avancée où la vitesse et la précision du signal sont primordiales.
Gestion thermique : Les propriétés thermiques du substrat de verre mince contribuent à une dissipation efficace de la chaleur dans les panneaux de quartz fondu, empêchant ainsi la surchauffe et prolongeant la durée de vie des composants.
Compatibilité avec les processus avancés : Conçu pour être compatible avec les dernières techniques de traitement des semi-conducteurs, y compris l'intégration 3D et la technologie via le silicium via (TSV), le système en boîtier GCS est à la pointe de l'innovation en microélectronique.
Fiabilité et longévité : L'utilisation de matériaux de haute qualité et de processus de fabrication avancés garantissent que le système GCS System-In-Package offre une fiabilité à long terme et un risque de défaillance réduit, même dans les conditions les plus difficiles.
Stabilité environnementale : Le substrat est conçu pour fonctionner efficacement dans une large plage de températures et d’environnements, ce qui le rend adapté aux applications intérieures et extérieures.
