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Notre société est spécialisée dans la fabrication de cartes de circuits imprimés High TG FR4 HDI pour un large éventail d'industries, notamment l'électronique, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et le contrôle industriel.
Nos cartes de circuits imprimés High TG FR4 HDI sont conçues pour répondre aux exigences exigeantes de ces industries, offrant des performances et une fiabilité élevées. Le matériau High TG FR4 offre une excellente stabilité thermique et une excellente résistance mécanique, ce qui le rend idéal pour les applications où la fiabilité est essentielle.
En plus de fabriquer des cartes de circuits imprimés, nous proposons également des services d'assemblage de PCBA afin de fournir une solution complète à nos clients. Notre équipe expérimentée d’ingénieurs et de techniciens s’assure que chaque assemblage est réalisé avec précision et souci du détail, répondant aux normes de qualité les plus élevées.
Que vous ayez besoin d'une conception de PCB personnalisée pour un nouveau produit ou que vous ayez besoin de services d'assemblage pour un projet existant, notre entreprise possède l'expertise et les capacités nécessaires pour répondre à vos besoins. Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos cartes de circuits imprimés High TG FR4 HDI et nos services d'assemblage PCBA.
Nom du produit : Transition vitreuse haute température (TG) FR4 Interconnexion haute densité (HDI) Fabricant d'assemblages de cartes de circuits imprimés (PCB)
Description du produit :Nous sommes spécialisés dans la fabrication de PCB et d'assemblages PCBA haute performance TG FR4 HDI, offrant des solutions électroniques sur mesure aux clients du monde entier. Nos produits PCBA High TG FR4 HDI sont réputés pour leurs performances et leur fiabilité exceptionnelles, ce qui les rend idéaux pour une variété d'applications haut de gamme.
Paramètres de PCB personnalisés :
Substrat : FR4, un matériau renforcé de fibre de verre en résine époxy connu pour son excellente isolation électrique et sa résistance mécanique.
Classement TG : Au-dessus de 150°C, garantissant stabilité et fiabilité dans les environnements à haute température.
Couches : Capable de conceptions multicouches, y compris, mais sans s'y limiter, 4 couches, 6 couches, 8 couches et au-delà, pour répondre aux besoins de complexités variables.
Largeur/espacement minimum des lignes : Capable de créer des lignes fines, avec la plus petite largeur/espacement de ligne atteignant 3/3 mil, adapté aux mises en page haute densité.
Via la technologie : Offre des vias aveugles et des vias enterrés pour des conceptions de circuits plus compactes.
Finition superficielle : Comprend une variété d'options de finition de surface telles que le nivellement de soudure à air chaud (HASL), l'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG) et l'étain par immersion.
Taille: Prend en charge la personnalisation de différentes tailles, des petits modules aux grands panneaux, pour répondre aux différentes exigences des applications.
Scénarios d'application :
Équipement de communication : Utilisé dans les stations de base de communication, les routeurs et autres appareils pour la transmission de données et le traitement du signal à grande vitesse.
Dispositifs médicaux : Équipements d'imagerie médicale de haute précision et de haute stabilité, instruments de surveillance, etc.
Aérospatial: Systèmes d'avionique et de communication par satellite utilisés dans des environnements extrêmes.
Electronique automobile : Systèmes d'infodivertissement embarqués, systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et autres applications dans des environnements à haute température.
Contrôle industriel : Systèmes de contrôle d'automatisation, technologie robotique et autres domaines nécessitant une fiabilité et une stabilité élevées.
Electronique grand public : Smartphones, tablettes, ordinateurs portables et autres appareils électroniques hautes performances.
Notre société est spécialisée dans la fabrication de cartes de circuits imprimés High TG FR4 HDI pour un large éventail d'industries, notamment l'électronique, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et le contrôle industriel.
Nos cartes de circuits imprimés High TG FR4 HDI sont conçues pour répondre aux exigences exigeantes de ces industries, offrant des performances et une fiabilité élevées. Le matériau High TG FR4 offre une excellente stabilité thermique et une excellente résistance mécanique, ce qui le rend idéal pour les applications où la fiabilité est essentielle.
En plus de fabriquer des cartes de circuits imprimés, nous proposons également des services d'assemblage de PCBA afin de fournir une solution complète à nos clients. Notre équipe expérimentée d’ingénieurs et de techniciens s’assure que chaque assemblage est réalisé avec précision et souci du détail, répondant aux normes de qualité les plus élevées.
Que vous ayez besoin d'une conception de PCB personnalisée pour un nouveau produit ou que vous ayez besoin de services d'assemblage pour un projet existant, notre entreprise possède l'expertise et les capacités nécessaires pour répondre à vos besoins. Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos cartes de circuits imprimés High TG FR4 HDI et nos services d'assemblage PCBA.
Nom du produit : Transition vitreuse haute température (TG) FR4 Interconnexion haute densité (HDI) Fabricant d'assemblages de cartes de circuits imprimés (PCB)
Description du produit :Nous sommes spécialisés dans la fabrication de PCB et d'assemblages PCBA haute performance TG FR4 HDI, offrant des solutions électroniques sur mesure aux clients du monde entier. Nos produits PCBA High TG FR4 HDI sont réputés pour leurs performances et leur fiabilité exceptionnelles, ce qui les rend idéaux pour une variété d'applications haut de gamme.
Paramètres de PCB personnalisés :
Substrat : FR4, un matériau renforcé de fibre de verre en résine époxy connu pour son excellente isolation électrique et sa résistance mécanique.
Classement TG : Au-dessus de 150°C, garantissant stabilité et fiabilité dans les environnements à haute température.
Couches : Capable de conceptions multicouches, y compris, mais sans s'y limiter, 4 couches, 6 couches, 8 couches et au-delà, pour répondre aux besoins de complexités variables.
Largeur/espacement minimum des lignes : Capable de créer des lignes fines, avec la plus petite largeur/espacement de ligne atteignant 3/3 mil, adapté aux mises en page haute densité.
Via la technologie : Offre des vias aveugles et des vias enterrés pour des conceptions de circuits plus compactes.
Finition superficielle : Comprend une variété d'options de finition de surface telles que le nivellement de soudure à air chaud (HASL), l'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG) et l'étain par immersion.
Taille: Prend en charge la personnalisation de différentes tailles, des petits modules aux grands panneaux, pour répondre aux différentes exigences des applications.
Scénarios d'application :
Équipement de communication : Utilisé dans les stations de base de communication, les routeurs et autres appareils pour la transmission de données et le traitement du signal à grande vitesse.
Dispositifs médicaux : Équipements d'imagerie médicale de haute précision et de haute stabilité, instruments de surveillance, etc.
Aérospatial: Systèmes d'avionique et de communication par satellite utilisés dans des environnements extrêmes.
Electronique automobile : Systèmes d'infodivertissement embarqués, systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et autres applications dans des environnements à haute température.
Contrôle industriel : Systèmes de contrôle d'automatisation, technologie robotique et autres domaines nécessitant une fiabilité et une stabilité élevées.
Electronique grand public : Smartphones, tablettes, ordinateurs portables et autres appareils électroniques hautes performances.
