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Substrat en verre époxy pour calcul haute performance PCB et produit PCBA
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Substrat en verre époxy pour calcul haute performance PCB et produit PCBA
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Substrat en verre époxy pour calcul haute performance PCB et produit PCBA
Substrat en verre époxy pour calcul haute performance PCB et produit PCBA
Substrat en verre époxy pour calcul haute performance PCB et produit PCBA

Substrat en verre époxy pour calcul haute performance PCB et produit PCBA

État de disponibilité:
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Description du produit

Description du produit :Le produit PCB et PCBA à substrat de verre époxy pour calcul haute performance (HPC) est une solution de pointe conçue pour les applications informatiques exigeantes qui nécessitent un traitement et une transmission de données à grande vitesse. Ce produit utilise un substrat en verre époxy, connu pour ses excellentes propriétés d'isolation électrique et sa stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence et haute puissance.

Principales caractéristiques :

  • Capacités de transmission de signaux à grande vitesse

  • Conductivité thermique améliorée pour une meilleure dissipation de la chaleur

  • Isolation électrique supérieure pour des performances fiables

  • Résistance mécanique robuste pour une durabilité dans les environnements difficiles

  • Routage fin pour un placement dense des composants

  • Conformité aux normes IPC pour l'assurance qualité

Caractéristiques:

  • Matériau : substrat en verre époxy.

  • Nombre de couches : 2 à 32 couches (personnalisable)

  • Largeur de trace : 3 mils minimum (personnalisable)

  • Espacement des traces : 3 mils minimum (personnalisable)

  • Épaisseur du panneau : 0,8 mm - 3,2 mm (personnalisable)

  • Finition de surface : ENIG, HASL, Immersion Gold, etc.

  • Poids du cuivre : 1 oz/pi² à 3 oz/pi² (personnalisable)

  • Tolérance : ±0,1 mm pour les dimensions, ±0,05 mm pour le diamètre du trou

  • Température de fonctionnement : -40°C à 125°C

  • Résistance à l'humidité : conforme à la norme IPC-4101 classe 2

Scénarios d'application :

  1. Centres de données :  Pour les serveurs et les systèmes de stockage nécessitant un traitement et une transmission de données à grande vitesse.

  2. Supercalculateurs :  Dans les clusters de calcul haute performance pour la recherche scientifique et les simulations complexes.

  3. IA et apprentissage automatique :  Pour les accélérateurs matériels et les processeurs de réseaux neuronaux.

  4. Télécommunications :  Dans les stations de base et les équipements réseau pour le traitement des signaux haute fréquence.

  5. Electronique automobile :  Pour les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) et les systèmes d’infodivertissement dans les véhicules.

  6. Automatisation industrielle :  Pour les systèmes de contrôle et les capteurs dans l’automatisation de la fabrication et des processus.

  7. Militaire et aérospatial :  Pour les systèmes radar, l'avionique et d'autres applications de haute fiabilité.

Options de personnalisation :

  • Formes et tailles de planches personnalisées

  • Conception de PCB flexible pour s'adapter à des configurations de composants uniques

  • Matériaux et finitions sur mesure pour répondre à des exigences de performances spécifiques

Certifications et conformité :

  • ISO 9001 : 2015 pour les systèmes de gestion de la qualité

  • IPC-A-600G pour les exigences d'acceptation des PCB

  • Conformité REACH et RoHS pour les normes environnementales


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