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Avantages du substrat en verre :
①Ils peuvent être rendus très plats, ce qui donne lieu à des motifs plus fins et à des densités d'interconnexion plus élevées (10 fois). Pendant le processus de lithographie, l’ensemble du substrat est exposé uniformément, réduisant ainsi les défauts.
②Le verre et la puce de silicium au-dessus ont un coefficient de dilatation thermique similaire, ce qui réduit la contrainte thermique.
③Le substrat en verre ne se déforme pas et est capable de supporter des densités de puces plus élevées dans un seul boîtier. Le prototype initial était capable de gérer une densité de copeaux 50 % supérieure à celle du substrat organique.
④L'interconnexion optique peut être intégrée de manière transparente pour promouvoir une optique de co-packaging plus efficace.
⑤ Plaquettes généralement rectangulaires, augmentant le nombre de puces par plaquette, améliorant le rendement et réduisant les coûts
Pourquoi un substrat en verre ?
Le verre en tant que matériau est largement étudié et intégré dans de multiples industries de semi-conducteurs, et cette tendance représente une évolution significative dans la sélection de matériaux d'emballage avancés. Le verre présente plusieurs avantages par rapport aux matériaux organiques et céramiques.
Contrairement aux substrats organiques, qui constituent la technologie dominante depuis de nombreuses années, le verre possède une excellente stabilité dimensionnelle, une conductivité thermique et des propriétés électriques excellentes. Le substrat en verre, combiné à la couche de câblage au-dessus et au-dessous et à d'autres matériaux auxiliaires, est constitué conjointement du substrat, ce qui peut parfaitement résoudre les nombreux défauts du substrat organique actuel. De plus, le substrat en verre offre aux ingénieurs une plus grande flexibilité de conception, permettant d'intégrer des inductances et des condensateurs dans le verre pour de meilleures solutions d'alimentation électrique et une consommation d'énergie réduite.
Les avantages du substrat en verre sont les suivants :
* Le substrat en verre peut être rendu très plat pour un motif plus fin, ce qui peut réduire la distorsion du motif de 50 % et une densité de câblage supérieure (10 fois). Lors de la lithographie, l'ensemble du substrat est exposé uniformément, réduisant ainsi les défauts.
* Le coefficient de dilatation thermique du verre est similaire à celui de la puce de silicium ci-dessus, ce qui permet de réduire les contraintes thermiques.
* Ne se déforme pas et peut gérer des puces de densité plus élevée dans un seul emballage. Le prototype initial peut gérer des densités de copeaux 50 % supérieures à celles des substrats organiques.
Les interconnexions optiques peuvent être intégrées de manière transparente, ce qui donne lieu à des optiques co-packagées plus efficaces.
* Ces substrats sont généralement des tranches rectangulaires, augmentant le nombre de puces par tranche, augmentant ainsi la production et réduisant les coûts.
Les substrats en verre ont le potentiel de remplacer les substrats organiques intégrés au boîtier, les couches intermédiaires en silicium et d'autres dispositifs d'interconnexion intégrés à grande vitesse.
Avantages du substrat en verre :
①Ils peuvent être rendus très plats, ce qui donne lieu à des motifs plus fins et à des densités d'interconnexion plus élevées (10 fois). Pendant le processus de lithographie, l’ensemble du substrat est exposé uniformément, réduisant ainsi les défauts.
②Le verre et la puce de silicium au-dessus ont un coefficient de dilatation thermique similaire, ce qui réduit la contrainte thermique.
③Le substrat en verre ne se déforme pas et est capable de supporter des densités de puces plus élevées dans un seul boîtier. Le prototype initial était capable de gérer une densité de copeaux 50 % supérieure à celle du substrat organique.
④L'interconnexion optique peut être intégrée de manière transparente pour promouvoir une optique de co-packaging plus efficace.
⑤ Plaquettes généralement rectangulaires, augmentant le nombre de puces par plaquette, améliorant le rendement et réduisant les coûts
Pourquoi un substrat en verre ?
Le verre en tant que matériau est largement étudié et intégré dans de multiples industries de semi-conducteurs, et cette tendance représente une évolution significative dans la sélection de matériaux d'emballage avancés. Le verre présente plusieurs avantages par rapport aux matériaux organiques et céramiques.
Contrairement aux substrats organiques, qui constituent la technologie dominante depuis de nombreuses années, le verre possède une excellente stabilité dimensionnelle, une conductivité thermique et des propriétés électriques excellentes. Le substrat en verre, combiné à la couche de câblage au-dessus et au-dessous et à d'autres matériaux auxiliaires, est constitué conjointement du substrat, ce qui peut parfaitement résoudre les nombreux défauts du substrat organique actuel. De plus, le substrat en verre offre aux ingénieurs une plus grande flexibilité de conception, permettant d'intégrer des inductances et des condensateurs dans le verre pour de meilleures solutions d'alimentation électrique et une consommation d'énergie réduite.
Les avantages du substrat en verre sont les suivants :
* Le substrat en verre peut être rendu très plat pour un motif plus fin, ce qui peut réduire la distorsion du motif de 50 % et une densité de câblage supérieure (10 fois). Lors de la lithographie, l'ensemble du substrat est exposé uniformément, réduisant ainsi les défauts.
* Le coefficient de dilatation thermique du verre est similaire à celui de la puce de silicium ci-dessus, ce qui permet de réduire les contraintes thermiques.
* Ne se déforme pas et peut gérer des puces de densité plus élevée dans un seul emballage. Le prototype initial peut gérer des densités de copeaux 50 % supérieures à celles des substrats organiques.
Les interconnexions optiques peuvent être intégrées de manière transparente, ce qui donne lieu à des optiques co-packagées plus efficaces.
* Ces substrats sont généralement des tranches rectangulaires, augmentant le nombre de puces par tranche, augmentant ainsi la production et réduisant les coûts.
Les substrats en verre ont le potentiel de remplacer les substrats organiques intégrés au boîtier, les couches intermédiaires en silicium et d'autres dispositifs d'interconnexion intégrés à grande vitesse.
