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Vias traversants en verre haute densité (TGV) : Le substrat intègre la technologie TGV à pas fin, qui permet la connexion électrique entre la face avant et arrière du verre. Ceci est crucial pour les interconnexions haute densité requises dans les dispositifs semi-conducteurs modernes.
Fabrication de panneaux avancés : L'utilisation de processus de fabrication de panneaux permet la production de substrats de grande surface avec une efficacité élevée, répondant ainsi à la demande d'évolutivité des solutions d'emballage.
Adhérence verre-métal améliorée : Une méthode de fabrication exclusive renforce la liaison entre le substrat en verre et les couches métalliques, ce qui est essentiel pour obtenir des lignes fines et une fiabilité élevée.
Substrat en verre conforme : Le substrat en verre présente une structure conforme dans laquelle des couches métalliques sont appliquées sur les parois latérales des vias. Cette technique permet de créer des caractéristiques à rapport d’aspect élevé, ce qui est vital pour la miniaturisation.
Rapport d'aspect élevé et grandes dimensions : La capacité de maintenir une liaison de qualité pour des structures à allongement élevé et de produire de grandes dimensions (telles que des panneaux de 510 x 515 mm) sans compromettre l'intégrité du substrat.
Faible constante diélectrique : Le substrat en verre présente une faible constante diélectrique, ce qui est bénéfique pour réduire les retards de propagation du signal et la diaphonie, améliorant ainsi les performances de l'électronique à grande vitesse.
Stabilité thermique exceptionnelle : La stabilité thermique du matériau est essentielle pour maintenir les performances du dispositif dans des conditions thermiques variables, ce qui est particulièrement important pour des applications telles que l'électronique automobile et les systèmes aérospatiaux.
Fabrication de précision : Le processus de fabrication implique des techniques de fabrication de haute précision pour garantir la précision dimensionnelle et la qualité de surface du substrat, qui sont essentielles aux processus de lithographie et aux interconnexions à pas fin.
Compatibilité avec les processus semi-conducteurs : Le substrat est conçu pour être compatible avec les équipements de traitement de semi-conducteurs existants, ce qui réduit le besoin de nouveaux investissements dans l'infrastructure de fabrication.
Stabilité environnementale : Le substrat est fabriqué pour être stable dans un large éventail de conditions environnementales, notamment la température et l'humidité, ce qui est crucial pour la fiabilité des dispositifs emballés.
Intégration avec Advanced Packaging : Le processus de fabrication est conçu pour faciliter l'intégration du substrat de verre avec des technologies d'emballage avancées, telles que l'intégration 3D et la technologie via le silicium (TSV).
Ces caractéristiques de fabrication uniques positionnent le substrat en verre mince GLASS MASTER GCS System-In-Package comme une solution leader pour l'informatique haute performance, les télécommunications et d'autres applications de pointe qui exigent les normes les plus élevées en matière de matériaux d'emballage.
Vias traversants en verre haute densité (TGV) : Le substrat intègre la technologie TGV à pas fin, qui permet la connexion électrique entre la face avant et arrière du verre. Ceci est crucial pour les interconnexions haute densité requises dans les dispositifs semi-conducteurs modernes.
Fabrication de panneaux avancés : L'utilisation de processus de fabrication de panneaux permet la production de substrats de grande surface avec une efficacité élevée, répondant ainsi à la demande d'évolutivité des solutions d'emballage.
Adhérence verre-métal améliorée : Une méthode de fabrication exclusive renforce la liaison entre le substrat en verre et les couches métalliques, ce qui est essentiel pour obtenir des lignes fines et une fiabilité élevée.
Substrat en verre conforme : Le substrat en verre présente une structure conforme dans laquelle des couches métalliques sont appliquées sur les parois latérales des vias. Cette technique permet de créer des caractéristiques à rapport d’aspect élevé, ce qui est vital pour la miniaturisation.
Rapport d'aspect élevé et grandes dimensions : La capacité de maintenir une liaison de qualité pour des structures à allongement élevé et de produire de grandes dimensions (telles que des panneaux de 510 x 515 mm) sans compromettre l'intégrité du substrat.
Faible constante diélectrique : Le substrat en verre présente une faible constante diélectrique, ce qui est bénéfique pour réduire les retards de propagation du signal et la diaphonie, améliorant ainsi les performances de l'électronique à grande vitesse.
Stabilité thermique exceptionnelle : La stabilité thermique du matériau est essentielle pour maintenir les performances du dispositif dans des conditions thermiques variables, ce qui est particulièrement important pour des applications telles que l'électronique automobile et les systèmes aérospatiaux.
Fabrication de précision : Le processus de fabrication implique des techniques de fabrication de haute précision pour garantir la précision dimensionnelle et la qualité de surface du substrat, qui sont essentielles aux processus de lithographie et aux interconnexions à pas fin.
Compatibilité avec les processus semi-conducteurs : Le substrat est conçu pour être compatible avec les équipements de traitement de semi-conducteurs existants, ce qui réduit le besoin de nouveaux investissements dans l'infrastructure de fabrication.
Stabilité environnementale : Le substrat est fabriqué pour être stable dans un large éventail de conditions environnementales, notamment la température et l'humidité, ce qui est crucial pour la fiabilité des dispositifs emballés.
Intégration avec Advanced Packaging : Le processus de fabrication est conçu pour faciliter l'intégration du substrat de verre avec des technologies d'emballage avancées, telles que l'intégration 3D et la technologie via le silicium (TSV).
Ces caractéristiques de fabrication uniques positionnent le substrat en verre mince GLASS MASTER GCS System-In-Package comme une solution leader pour l'informatique haute performance, les télécommunications et d'autres applications de pointe qui exigent les normes les plus élevées en matière de matériaux d'emballage.
