Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2025-03-25 origine:Propulsé
Dans le monde de l'électronique moderne, les circuits imprimés (PCB) sont un composant critique de presque tous les dispositifs électroniques. Ces conseils servent de base qui relie et prend en charge les différents composants d'un système électronique, leur permettant de fonctionner efficacement. Parmi les différents types de PCB, les PCB double face sont largement utilisés en raison de leur polyvalence, de leurs performances et de leur capacité à gérer des circuits complexes et à haute densité.
Cet article fournira un guide détaillé étape par étape du processus de fabrication des PCB double face , expliquant chaque étape impliquée dans la production de ces composants essentiels.
Avant que tout début de fabrication, la première étape consiste à créer la conception du PCB. Le processus de conception consiste à déterminer la disposition des composants, des traces, des vias et d'autres connexions électriques. Cela se fait généralement à l'aide d'un logiciel de conception PCB tel que Eagle, Altium Designer ou Kicad. Au cours de cette phase, les concepteurs se concentrent sur les éléments clés suivants:
Placement des composants: Le positionnement des composants des deux côtés du PCB doit être soigneusement planifié pour assurer un routage efficace et minimiser les longueurs de trace.
Routing de trace: les connexions électriques entre les composants sont conçues, garantissant que les signaux s'écoulent correctement et efficacement entre les parties du circuit.
Via le placement: les vias sont stratégiquement placés pour relier les deux couches du PCB et permettent aux signaux de passer d'un côté à l'autre.
Une fois la conception terminée, elle est convertie en un ensemble de fichiers (généralement des fichiers Gerber) qui sont utilisés par le fabricant pour fabriquer le PCB.
L'étape suivante du processus de fabrication de PCB consiste à préparer le matériau de base. Pour les PCB double face, le matériau de base le plus couramment utilisé est FR4 (époxy renforcé en fibre de verre), un matériau durable et fiable qui offre une bonne isolation électrique et une force mécanique.
Déminent cuivre en cuivre (CCL): Le matériau de base est généralement un stratifié vêtu de cuivre, qui se compose d'un substrat en fibre de verre recouvert d'une fine couche de cuivre. Cette couche de cuivre est ce qui finira par former les traces électriques sur le PCB.
Couper le matériau: le stratifié vêtu de cuivre est coupé à la taille souhaitée en fonction des spécifications fournies par les fichiers de conception. La taille et la forme du PCB sont déterminées par les exigences de l'application.
Une fois le matériau de base préparé, l'étape suivante consiste à appliquer le masque de soudure, qui est une couche protectrice qui couvre les traces de cuivre. Le masque de soudure empêche le soudage accidentel des composants aux traces de cuivre, protège les traces de la corrosion et aide à assurer la longévité du PCB.
Le masque de soudure est généralement un matériau de couleur verte qui est appliqué à la surface du PCB via un processus appelé photorésist. Voici comment cela fonctionne:
Nettoyage du PCB: Le stratifié recouvert de cuivre est soigneusement nettoyé pour éliminer toute saleté ou graisse pouvant interférer avec l'application de masque de soudure.
Appliquer le masque de soudure: le masque de soudure est appliqué à l'aide d'un processus connu sous le nom d'impression d'écran ou de stratification, où une fine couche de matériau est répartie sur toute la surface du PCB.
Exposition à la lumière UV: Une couche de photorésistaire est exposée à la lumière UV à travers un masque qui correspond à la conception des traces. Les zones exposées à la lumière durcissent, tandis que les zones non exposées restent douces.
Graver le masque: les zones non exposées du masque de soudure sont emportées, ne laissant le masque de soudure que sur les zones qui resteront couvertes par des traces de cuivre.
Le masque de soudure offre une protection et garantit que seules les zones requises du PCB sont exposées pour les composants de soudure.
L'une des caractéristiques uniques des PCB double face est l'utilisation de vias pour connecter les couches supérieure et inférieure. Les vias sont de petits trous forés à travers le PCB, et ils sont plaqués avec du cuivre pour former des connexions électriques entre les deux côtés de la planche.
Forage des vias: le PCB est percé à l'aide d'une machine de forage CNC de haute précision. Le processus de forage doit être précis pour s'assurer que les vias s'alignent correctement avec les traces et composants de cuivre des deux côtés de la carte.
Types de VIAS: Il existe plusieurs types de vias utilisés dans la fabrication de PCB, y compris les vias à travers, les vias aveugles et les vias enterrés. Les vias à travers le trou connectent les deux côtés du PCB, tandis que les vias aveugles connectent un côté du PCB à une couche interne, et les vias enfouis connectent les couches internes sans atteindre les couches extérieures.
Après le forage, les vias sont nettoyés et préparés pour l'étape suivante.
Après avoir percé les vias, l'étape suivante consiste à marquer les vias avec du cuivre. Cela se fait par un processus connu sous le nom d'électroples, où le cuivre est déposé sur les murs des vias pour créer des connexions électriques entre les deux côtés du PCB.
Électropolez les vias: les vias sont plaqués de cuivre en plongeant le PCB dans un bain d'électrolyte. Un petit courant électrique est passé à travers le bain, faisant se lier les ions cuivre avec les murs des vias et former une couche conductrice.
Gravure de cuivre: une fois les vias plaqués, l'étape suivante consiste à gravir les traces de cuivre. Cela implique d'utiliser un processus chimique pour éliminer le cuivre indésirable et ne laisser que les traces de cuivre qui forment les chemins électriques. Le cuivre restant formera les voies conductrices pour les signaux électriques entre les composants.
La couche d'écran à soie est appliquée ensuite. Cette couche est utilisée pour imprimer des étiquettes, des logos, des concepteurs de composants et d'autres informations sur la surface du PCB. La couche d'écran à soie est généralement imprimée à l'encre blanche sur le haut du masque de soudure, ce qui facilite l'identification des composants pendant l'assemblage.
Le processus implique:
Impression de la conception: un écran en filet fin est utilisé pour appliquer la couche d'écran à soie sur le PCB. La conception est transférée à l'écran et l'encre est passée à travers le maillage pour créer les marques.
Séchage de l'écran à soie: Une fois imprimé, la couche d'écran à soie est séchée et durcie pour s'assurer que les marques restent en place pendant le processus d'assemblage suivant.
Une fois la PCB fabriquée, elle subit une série d'inspections rigoureuses pour s'assurer qu'elle répond aux spécifications de conception et aux normes de qualité. Ces inspections comprennent:
Test électrique: le PCB est testé pour garantir que toutes les traces et connexions électriques sont intactes et fonctionnent correctement. Cela peut inclure des techniques telles que les tests de lit des ongles, où les sondes entrent en contact avec des points spécifiques sur le PCB pour vérifier la continuité.
Inspection visuelle: Une inspection visuelle est effectuée pour vérifier les défauts physiques, tels que des composants ou des problèmes mal placés avec le masque de soudure.
Inspection des rayons X: pour les cartes plus complexes, en particulier celles avec des composants à pas fins ou des vias cachés, l'inspection des rayons X peut être utilisée pour examiner les couches internes et s'assurer que les vias sont correctement connectés.
La dernière étape du processus de fabrication est le placement des composants et le soudage. C'est là que les composants électroniques sont attachés au PCB. Le processus peut être effectué en utilisant plusieurs méthodes, telles que la technologie de montage de surface (SMT) ou la technologie à travers le trou (THT).
Placement SMT: Dans la technologie de montage de surface, les composants sont placés directement sur la surface du PCB et soudés à l'aide de soudage de reflux. Cette méthode convient aux circuits à haute densité et permet un assemblage plus rapide.
Le placement tht: la technologie à travers le trou implique d'insérer des composants avec des pistes à travers des trous dans le PCB et de les souder du côté opposé.
Une fois les composants en place, le PCB est à nouveau testé pour s'assurer que les connexions sont solides et que l'appareil fonctionne comme prévu.
Après l'assemblage, les PCB double face subissent des tests finaux et sont emballés pour expédition. L'emballage implique généralement de placer les planches dans des sacs antistatiques ou des emballages protecteurs pour éviter les dommages pendant le transport.
Le processus de fabrication des PCB double face implique plusieurs étapes, de la conception initiale et de la préparation des matériaux au forage, au placage, à la gravure et à l'assemblage des composants. Ces conseils sont essentiels dans l'électronique moderne, offrant une densité de composants accrue, une efficacité spatiale et des performances améliorées pour une large gamme d'applications.
Pour les entreprises et les fabricants qui cherchent à produire des PCB double face de haute qualité, il est essentiel de travailler avec un fournisseur fiable. Ruomei Electronic Co., Ltd. est un principal fabricant de PCB spécialisée dans la fourniture de PCB double face de qualité supérieure pour diverses industries. Avec les capacités de fabrication avancées et l'accent mis sur la précision et la fiabilité, Ruomei Electronic garantit que chaque PCB répond aux normes de performance et de durabilité les plus élevées.
Si vous avez besoin de PCB double face haute performance, envisagez de vous associer à Ruomei Electronic Co., Ltd. pour assurer le succès de votre projet.
