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État de disponibilité: | |
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Avantages du contrôle qualité : équipe professionnelle d'approvisionnement en appareils, intégration et optimisation des ressources des appareils, amélioration des performances en termes de coûts des composants, canaux de matériaux formels, pour garantir des performances de produit efficaces et stables, garantie de livraison
Couches : 1
Épaisseur du panneau : 2,5 mm.
Taille du produit: 90*90mm
matériel: R1755V
Épaisseurs de cuivre : 2OZ
Ligne/Espace : 4/5 mil
Plus petit diamètre de trou : 1,8 mil
Finition de surface : ENIG
Paramètres
Nombre de couches : plusieurs couches, le nombre spécifique de couches dépend des exigences de conception.
Matériau de base : Polyimide avec d'excellentes propriétés électriques et physiques.
Épaisseur de la plaque : selon les exigences de conception, généralement entre 0,2 mm et 2,2 mm.
Épaisseur de la feuille de cuivre : allant de 1 OZ à plusieurs OZ pour répondre aux différentes exigences de courant.
Largeur/espacement minimum des lignes : permet une conception de circuit fine basée sur les capacités du processus.
Diamètre minimum du trou : prend en charge le traitement des micro-trous et s'adapte à la disposition des circuits compacts.
Traitement de surface : tel que ENIG, Immersion Gold, Immersion Silver, etc. pour améliorer les performances de soudage et la résistance à l'oxydation.
Avantages du contrôle qualité : équipe professionnelle d'approvisionnement en appareils, intégration et optimisation des ressources des appareils, amélioration des performances en termes de coûts des composants, canaux de matériaux formels, pour garantir des performances de produit efficaces et stables, garantie de livraison
Couches : 1
Épaisseur du panneau : 2,5 mm.
Taille du produit: 90*90mm
matériel: R1755V
Épaisseurs de cuivre : 2OZ
Ligne/Espace : 4/5 mil
Plus petit diamètre de trou : 1,8 mil
Finition de surface : ENIG
Paramètres
Nombre de couches : plusieurs couches, le nombre spécifique de couches dépend des exigences de conception.
Matériau de base : Polyimide avec d'excellentes propriétés électriques et physiques.
Épaisseur de la plaque : selon les exigences de conception, généralement entre 0,2 mm et 2,2 mm.
Épaisseur de la feuille de cuivre : allant de 1 OZ à plusieurs OZ pour répondre aux différentes exigences de courant.
Largeur/espacement minimum des lignes : permet une conception de circuit fine basée sur les capacités du processus.
Diamètre minimum du trou : prend en charge le traitement des micro-trous et s'adapte à la disposition des circuits compacts.
Traitement de surface : tel que ENIG, Immersion Gold, Immersion Silver, etc. pour améliorer les performances de soudage et la résistance à l'oxydation.