Le développement basé sur l'IA stimule l'avancement des PCB.La demande du marché pour les puces informatiques hautes performances est sans précédent.

À l'ère des grands modèles d'IA, l'immense puissance de calcul requise a déclenché une demande sans précédent de puces informatiques hautes performances, « réchauffant » ainsi le marché des serveurs d'IA.Selon les données de Trendforce, les expéditions mondiales de serveurs IA ont atteint près de 1,2 million d'unités en 2023, soit une croissance de 38,4 % sur un an.Le taux de croissance annuel composé des livraisons de serveurs IA de 2023 à 2026 devrait être de 19 %.Au niveau national, IDC prévoit que le marché chinois des serveurs accélérateurs atteindra 12,4 milliards de dollars d'ici 2028.

Face à cette vague mondiale d'IA, non seulement des géants comme NVIDIA récoltent des bénéfices substantiels, mais des opportunités apparaissent également pour les entreprises tout au long de la chaîne d'approvisionnement des serveurs d'IA, notamment celles produisant des cartes de circuits imprimés (PCB) qui hébergent divers composants électroniques.Les PCB, connus sous le nom de « mère des produits électroniques », jouent un rôle crucial dans la connexion des composants électroniques et dans la garantie d'une transmission fluide de l'électricité et des signaux.Ils sont largement utilisés dans l’électronique grand public, l’électronique automobile, l’IA, les centres de données, l’aérospatiale et d’autres domaines.

Les serveurs IA nécessitent diverses formes de PCB en interne, notamment des cartes mères de serveur, des cartes CPU, des fonds de panier de disque dur, des fonds de panier d'alimentation et une mémoire de différentes spécifications.Par rapport aux serveurs traditionnels, les serveurs IA, conçus pour des tâches intensives telles que le deep learning et le machine learning, nécessitent des modules GPU avancés.Cela entraîne des exigences plus élevées envers les PCB en matière de vitesse de transmission, d'efficacité de dissipation thermique et de capacités de gestion de l'énergie, augmentant ainsi la valeur des PCB.

La mise à niveau des puces de service AI entraîne des mises à niveau et des améliorations des PCB.

'Avec la mise à niveau des puces de serveur IA, les PCB doivent non seulement augmenter le nombre de couches, de niveaux et d'intégration, mais également optimiser la perte de transmission, la flexibilité de conception et les capacités de résistance, ce qui pose des défis de fabrication considérablement élevés', selon Sheng Hong Technology. .À mesure que les progrès en matière de puces se poursuivent, les cartes HDI sont également considérablement mises à niveau, augmentant considérablement la valeur des PCB des serveurs AI et créant de nouvelles opportunités de croissance pour l'industrie des PCB.

Discutant de l'impact des fonctionnalités de l'IA sur la demande de PCB, Peng Ding Holdings a noté dans une recherche institutionnelle que si les fonctionnalités de l'IA stimulent initialement la demande du côté logiciel, des applications logicielles plus approfondies augmenteront par la suite les exigences en matière de technologie matérielle, y compris de nouvelles avancées en matière de matériaux, de précision et de chaleur des PCB. capacités de dissipation.Cette progression symbiotique est considérée comme bénéfique.

Les estimations de Guojin Securities suggèrent que la valeur des PCB des serveurs IA est 5 à 6 fois supérieure à celle des serveurs ordinaires.Avec la croissance du déploiement et des applications des modèles d’IA, la demande de serveurs d’IA augmente régulièrement, élargissant ainsi la capacité du marché.« Le consensus sur le marché est que la demande de serveurs IA est à l'origine d'un nouveau cycle de croissance dans l'industrie des PCB », comme l'a souligné Fangzheng Securities.

L’industrie des PCB devrait croître d’environ 5 % en 2024, pour atteindre une taille de marché mondial des PCB pour serveurs de 16 milliards de dollars d’ici 2026, ce qui indique un vaste potentiel de marché.Les tendances récentes du marché ont maintenu le concept des PCB activement engagé, avec des sociétés telles que Yihao New Materials, Mankun Technology, Cohesion Electronics, Peng Ding Holdings et Kexiang Shares ayant enregistré des augmentations de plus de 40 % au cours des derniers mois.Ces sociétés ont également divulgué les statuts récents des commandes et la structure de leurs activités dans le domaine des serveurs AI.

Le statut de la commande de la société cotée.

En réponse aux questions des investisseurs, Zhongjing Electronics a déclaré que ses commandes HDI sont actuellement relativement complètes et qu'elle prévoit d'étendre progressivement sa capacité de production pour répondre à l'augmentation de la demande du marché grâce à l'optimisation de l'architecture des produits ou aux mises à niveau technologiques des projets.Guanghe Technology a confirmé d'importantes commandes en cours, tandis que Chao Sheng Electronics a signalé une récente augmentation des commandes par rapport aux périodes précédentes.

Shengyi Electronics a révélé sur des plateformes interactives qu'ils ont développé avec succès plusieurs clients serveurs, avec des projets de cartes mères et de cartes accélératrices compatibles avec l'IA déjà en production de masse.Pour l'avenir, ils prévoient une croissance continue de leurs projets de serveurs d'IA tout au long de 2024. Huadian Corporation a mentionné que « certains des produits PCB de l'entreprise sont appliqués dans des domaines liés à l'IA ».

Récemment, interrogé sur l'entrée dans la chaîne d'approvisionnement de NVIDIA, Siyuan Circuit a répondu qu'il avait déjà produit en masse des produits PCB pour des clients de serveurs d'IA de premier plan et qu'il collaborait au développement de produits de nouvelle génération.Les produits PCB liés aux serveurs IA constituent un domaine clé de croissance des performances actuelles et futures de l'entreprise, avec une clientèle en constante expansion.

Chongda Technology a indiqué sur les plateformes interactives qu'elle produit actuellement principalement des cartes HDI de 8 à 12 couches sur 2 à 4 niveaux, fournissant principalement des cartes PCB hautement multicouches aux clients de serveurs IA.La société a également révélé que les produits PCB fournis sont utilisés dans un terminal PC AI.

Selon Bom Electronics, l'utilisation actuelle des cartes serveurs par la société se concentre principalement sur les circuits imprimés de serveurs haut de gamme traditionnels.Avec l'élan de la vague de l'IA, la société reconnaît un potentiel de croissance important sur le marché des PCB informatiques, après s'être positionnée stratégiquement depuis l'année dernière.Ils ont déjà commencé la production à petite échelle de la génération précédente de PCB pour cartes d’accélération informatique.

Les vastes perspectives du marché continuent d’inciter les fabricants de PCB à augmenter leurs investissements et leur recherche et développement dans la technologie HDI afin de répondre aux futures demandes dans le domaine de l’IA.Par exemple, Jingwang Electronics construit un projet visant à fabriquer chaque année 600 000 mètres carrés de cartes de circuits imprimés HDI.Les médias indiquent que les géants des cartes photoniques intensifient leurs efforts dans le domaine des PC AI, avec des dépenses en capital prévues de 2 milliards de dollars NT en 2024 pour développer la production de cartes HDI.

Début 2024, Hudian Corporation a décidé d'investir environ 510 millions de RMB pour mettre en œuvre un projet de mise à niveau technologique d'une ligne de production de cartes de circuits imprimés d'interconnexion à haute densité et à grande vitesse visant les capacités du réseau informatique.Le projet vise à améliorer les niveaux et couches de produits HDI, en améliorant la stabilité de la qualité et la fiabilité des produits associés.

Un employé du département des valeurs mobilières de Sheng Hong Technology, s'adressant à un journaliste de Caijing en tant qu'investisseur, a déclaré que « depuis les troisième et quatrième trimestres de l'année dernière, il y a eu une certaine reprise en aval, et maintenant elle est encore meilleure qu'avant. a commencé à sélectionner les commandes sur lesquelles travailler.' Le secteur HDI est relativement chargé depuis plus de six mois, les demandes de calcul de l'IA occupant de manière significative la capacité globale HDI de l'entreprise, au-delà des besoins orientés vers le consommateur.

L’IA et les véhicules à énergie nouvelle stimulent la renaissance de l’industrie des PCB.

Récemment, le secteur des PCB (Printed Circuit Board) est resté actif, avec des actions telles que Concord Electronics et Kexiang Corporation affichant des gains significatifs.Selon une enquête réalisée par Shanghai Securities News, plusieurs entreprises du secteur attribuent cela à des facteurs tels que la hausse des coûts des matières premières en amont (y compris le cuivre, la tôle et les métaux), la forte demande en matière d'IA et de véhicules à énergie nouvelle, et les fabricants qui augmentent déjà les prix en raison de la pleine concurrence. carnets de commandes.

Les PCB, souvent appelés « cartes mères » de l'industrie électronique, sont des substrats essentiels pour les composants électroniques, fournissant un support et des connexions électriques, ce qui les rend fondamentaux pour presque tous les appareils électroniques.

La hausse des prix des PCB est principalement due à l’augmentation du coût des matières premières.Les matériaux représentent directement plus de la moitié des coûts des PCB, dont plus de 30 % pour les stratifiés cuivrés (CCL), environ 9 % pour les feuilles de cuivre, environ 6 % pour les billes de soudure et environ 3 % pour l'encre au sel d'or, entre autres.

Cette année, les prix du cuivre ont fortement augmenté et les prix de la fibre de verre électronique ont augmenté en raison de la reprise, entraînant une hausse continue des prix des substrats en feuilles de cuivre (CCL) depuis mars, chaque carte augmentant de 5 à 10 yuans.Actuellement, les fabricants de PCB répercutent ces augmentations en aval.

La résurgence de la demande en aval, notamment dans le secteur de l’électronique grand public, et la demande soutenue de véhicules à énergies nouvelles, sont cruciales.De plus, l’IA apparaît comme un nouveau moteur de croissance, avec une forte demande de serveurs IA et de modules optiques IA qui stimule la demande de PCB associés.Des produits tels que les cartes d'interconnexion haute densité (HDI) et les cartes multicouches pour les applications d'IA devraient connaître une forte demande continue au second semestre.

Certains fabricants en aval signalent un resserrement des approvisionnements de certaines variétés de PCB.Par exemple, LITEON a signalé des tensions d’approvisionnement dues à d’importantes augmentations du prix des matières premières, ce qui pourrait entraîner des délais de livraison plus longs si cette situation persiste.

Les résultats du premier trimestre des sociétés cotées reflètent déjà des signes de reprise dans le secteur des PCB, montrant une tendance robuste « hors saison ».Les analystes de Fangzheng Securities attribuent cela à la reprise de la demande et aux optimisations structurelles en cours par les principaux fabricants.

Les experts du secteur prédisent une croissance significative du marché des cartes HDI, projetant une taille de marché de 14,58 milliards de dollars d'ici 2027, avec un taux de croissance annuel composé de 6,2 % de 2023 à 2028, supérieur à la moyenne du secteur.

Diverses sociétés cotées ont répondu à cette dynamique.Par exemple, Chongda Technology a signalé une croissance accélérée des commandes dans le secteur des serveurs.Ils augmentent leurs capacités, en particulier dans les produits haut de gamme tels que les PCB multicouches haute densité et les cartes HDI.

Dans l'ensemble, avec la demande explosive de l'IA et d'autres facteurs émergents, les perspectives du secteur des PCB restent prometteuses, attirant une attention accrue des investisseurs vers les sociétés cotées liées et leur dernière dynamique opérationnelle.situations de circuits et de commandes.