Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2023-12-20 origine:Propulsé
Lorsque les ingénieurs matériels entrent en contact pour la première fois avec des PCB multicouches, il est facile de se tromper.Il y a souvent dix ou huit étages et les lignes ressemblent à des toiles d'araignées.
Aujourd'hui, j'ai dessiné plusieurs diagrammes de structure interne de cartes de circuits imprimés multicouches, en utilisant des graphiques tridimensionnels pour montrer la structure interne des diagrammes de PCB avec diverses structures empilées.
1.NBSP : le cœur de la carte d'interconnexion haute densité (HDI) se trouve dans le via
Le traitement du circuit des PCB multicouches n'est pas différent de celui des PCB monocouches et doubles.La plus grande différence réside dans le processus traversant.
Les circuits sont tous gravés et les vias sont percés puis plaqués de cuivre. Tous ceux qui développent du matériel le savent, je n'entrerai donc pas dans les détails.
Les cartes de circuits imprimés multicouches comprennent généralement cartes traversantes, carte à 1 étage, carte à 2 étages, et Planches à trous empilées en 2 étapes. Cartes haut de gamme telles que Planches en 3 étapes et interconnexion de couches arbitraires les planches sont rarement utilisées et sont très chères, nous n'en parlerons donc pas davantage maintenant.
D'une manière générale, les produits de microcontrôleurs 8 bits utilisent 2 couches cartes traversantes;Utilisations matérielles intelligentes au niveau du microcontrôleur 32 bits 4-6 couches cartes traversantes;Utilisations de matériel intelligent au niveau Linux et Android 6 couches traversant pour 8 couches planches traversantes.Conseil HDI ;Les produits compacts tels que les smartphones utilisent généralement des circuits imprimés de premier niveau à 8 couches à 10 couches à 2 niveaux.
Trous empilés à 8 couches en 2 étapes, Qualcomm Snapdragon 624
2. Trous traversants les plus courants
Il n’existe qu’un seul type de trou traversant, qui est percé de la première couche à la dernière couche.Qu'il s'agisse d'un circuit externe ou d'un circuit interne, les trous sont percés et sont appelés cartes traversantes.
La carte traversante n'a rien à voir avec le nombre de couches. Habituellement, les cartes à 2 couches utilisées par tout le monde sont des cartes traversantes, mais de nombreux commutateurs et circuits imprimés militaires ont 20 couches et sont toujours des cartes traversantes.
Utilisez une perceuse pour percer le circuit imprimé, puis plaquez du cuivre dans les trous pour créer des vias.
Il convient de noter ici que les diamètres intérieurs des trous traversants sont généralement de 0,2 mm, 0,25 mm et 0,3 mm, mais généralement 0,2 mm est beaucoup plus cher que 0,3 mm.Le foret étant trop fin et facile à casser, il perce plus lentement.Le temps supplémentaire passé et le coût des forets se reflètent dans l'augmentation du prix des circuits imprimés.
3. Trous laser pour cartes haute densité (cartes HDI)
Cette image est un schéma de structure laminé d'une carte HDI de 1er ordre à 6 couches.Les deux couches de surface sont des trous laser d'un diamètre intérieur de 0,1 mm.La couche intérieure est un trou mécanique, ce qui équivaut à une plaque traversante à 4 couches, et la couche externe est recouverte de 2 couches.
Le laser ne peut pénétrer que les plaques de fibre de verre, pas le cuivre métallique.Par conséquent, percer des trous sur la surface extérieure n’affectera pas les autres circuits internes.
Après le perçage laser, un cuivrage est effectué pour former des vias laser.
4.2-stagenbsp ; Carte HDI avec deux couches de trous laser
Cette image est une carte HDI à 6 couches et 2 étages à trous décalés.Habituellement, peu de gens utilisent 6 couches et 2 niveaux, mais la plupart des gens utilisent 8 couches et 2 niveaux.Il y a plus de couches ici, ce qui équivaut à 6 couches.
Le soi-disant 2ème niveau signifie qu'il y a 2 couches de trous laser.
Les trous dits décalés signifient que les deux couches de trous laser sont décalées.
Pourquoi l'échelonner ? Étant donné que le placage en cuivre n'est pas plein et que les trous sont vides, vous ne pouvez pas percer de trous directement dessus.Il faut les décaler d'une certaine distance et ajouter une couche de trous.
6 étages et 2 étages = 4 étages et 1 étage plus 2 étages extérieurs.
8 étages et 2 étages = 6 étages et 1 étage plus 2 étages extérieurs.
5.NBSP : Les plaques perforées empilées ont un processus complexe et un prix plus élevé
Les deux couches de trous laser dans la plaque décalée se chevauchent. La ligne sera plus serrée.
Le trou laser intérieur doit être galvanisé et rempli, puis le trou laser extérieur est réalisé.Le prix est plus cher que le trou d'erreur.
6. Pile de trous laser multicouche de plaque d'interconnexion de couche arbitraire Ultra coûteuse
Autrement dit, chaque couche est un trou laser et chaque couche peut être connectée entre elles.Vous pouvez tracer la ligne comme vous le souhaitez, percer le trou comme vous le souhaitez.
Les maquettistes réfléchissent-y !N'ayez plus peur de ne pas peindre !
Pensez à acheter envie de pleurer, plus de 10 fois plus cher qu'une plaque traversante ordinaire !
Mettez une image à la fin et comparez-la de plus près.
Notez la taille du trou et si le tampon du trou est fermé ou ouvert
